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型号： FW-10-05-F-D-300-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-300-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-300-155价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-300-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-300-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-300-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-300-155 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、边缘计算设备等，需在有限空间内实现多信号通道（10位/行，双排）的可靠互连。

- 高速数字系统：支持差分对布局与良好信号完整性设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI CSI-2/DSI 等中高速串行接口，常见于工业相机模组、车载ADAS域控制器、医疗内窥镜成像板间连接。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F = Female，下板母座）、垂直叠接（D = Dual contact, top/bottom mating）、3.00 mm堆叠高度（300后缀），配合155（1.55 mm）超薄PCB间距兼容性，适用于需频繁拆装或模块化升级的嵌入式系统（如测试仪器主板与子卡、FPGA载板与IO扩展板）。

- 严苛环境应用：具备良好的抗振性与接触可靠性（镀金触点、不锈钢弹片），适用于工业自动化控制器、轨道交通控制单元等对长期稳定性要求高的场景。

该型号不适用于大电流或高压场景（额定电流约0.5 A/针），主要面向信号传输而非电源分配。选型时需配合对应公端（如TW系列）及精准PCB叠层设计以确保机械对准与阻抗匹配。

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