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型号： FW-10-05-F-D-276-180-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-276-180-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-276-180-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-276-180-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-276-180-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-276-180-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-276-180-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、通信基站基带板与射频板间的垂直互连，利用其1.27 mm间距、10×5（共50位）双排结构及180°直角插拔设计，节省PCB空间并提升布局灵活性。  
- 高速信号传输场景：支持高达10 Gbps的差分信号传输（需配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡（如FMC+或Xilinx VITA 57.4标准）、AI边缘计算加速模块中主控板与协处理器板之间的可靠互联。  
- 严苛环境应用：具备-55°C至+125°C宽温工作范围、抗振动（IEC 61373）及符合RoHS/REACH环保标准，适用于航空航天载荷电子、轨道交通车载控制器等对可靠性要求极高的领域。  
- 可维护性设计需求：采用免工具推拉式锁扣（F系列特性）与276 µm镀金触点，确保多次插拔（≥500次）后接触稳定，便于设备现场升级或模块更换。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/针）或高电压隔离场景，主要聚焦于高速、高密、高可靠的数据与控制信号互连。

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