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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-250-250-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-250-250-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-250-250-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-250-250-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-250-250-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-250-250-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直角式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:10×2(共20位)引脚、0.050"(1.27 mm)间距、镀金触点、250 µin 金厚、带塑封(P)、卷带包装(TR),支持垂直叠接(D 表示“Dual Row, Right Angle, Stacked”),额定电流每触点0.5A,工作温度-55°C~+125°C。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可插拔性有较高要求的电子系统中,例如: - 工业控制设备中的模块化主板与扩展子板之间的堆叠互连; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主控板与传感器接口板的高可靠性对接; - 通信基站的基带处理单元(BBU)与射频前端模块(RRU)间的短距高速数据传输(支持USB 2.0、I²C、UART等低速至中速总线); - 航空航天与国防领域中需满足抗振动、宽温工作的加固型嵌入式系统板间连接; - 自动测试设备(ATE)中可更换功能卡与载板之间的快速装卸接口。 其直角设计节省PCB表面空间,250 µin镀金确保长期插拔(≥500次)下的接触稳定性,P型塑封增强机械强度与防误插能力,TR包装适配SMT自动贴装产线。不适用于高频差分信号(如PCIe、DDR5)或大功率供电场景。