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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-LM-D-288-137由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-LM-D-288-137价格参考。SAMTECFW-10-04-LM-D-288-137封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-LM-D-288-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-LM-D-288-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-04-LM-D-288-137 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、10×4(共40位)针脚布局,带LM(Low-Profile, Mezzanine)结构设计,配288英寸(≈7.3 mm)堆叠高度和137英寸(≈3.5 mm)超薄端子行程,支持0.8 mm间距,具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的垂直互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑型堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板)中对空间受限、高可靠性连接的需求; - 航空航天与军工领域中需满足严苛振动/冲击要求的加固型板级互连; - 服务器与AI加速卡中GPU/CPU载板与子卡之间的可插拔式垂直互连,支持热插拔与高频信号(可达25+ Gbps per lane,配合Samtec AcceleRate®兼容设计)。 其镀金触点、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、UL94-V0阻燃材料及符合RoHS/REACH标准等特性,确保在恶劣环境与高可靠性场景下的长期稳定运行。