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型号： FW-10-04-L-D-560-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-560-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-560-150价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-560-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-560-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-560-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-L-D-560-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，利用其150µm超薄堆叠高度（560µm总高）节省空间；  
- 高速数据通信设备：支持高达25 Gbps的信号传输（依赖布局与线缆匹配），适用于交换机、路由器中背板与夹层卡之间的可靠连接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域控制器内MCU板与传感器处理板的刚性叠接；  
- 测试与自动化设备：因支持盲插（Blind-mate）和±0.3mm自校准容差，常用于ATE（自动测试设备）中可插拔功能模块的快速更换结构；  
- 边缘AI计算模块：在NPU加速卡与载板之间提供稳定电源（额定电流3A/针）与信号并行传输，兼顾散热与机械稳定性。  
该型号采用镀金触点、L型接触结构及一体化屏蔽设计，适用于需要高频性能、高插拔寿命（≥500次）及抗振动环境的严苛场景。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及热管理综合评估。

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