【未分类_FW-10-04-L-D-500-075-ES】封装/厂家_FW-10-04-L-D-500-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-04-L-D-500-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-04-L-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-L-D-500-075-ES 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其核心参数包括：10×4针（40位）、垂直插配、0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度（5.00 mm + 0.75 mm公差余量），带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构及金手指镀层，支持高速信号完整性。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的互连，利用其屏蔽特性抑制串扰与EMI；  
✅ 工业自动化控制器——在受限空间内实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直连接，耐振动、抗插拔磨损；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机）——满足低剖面、高可靠性要求，确保多层PCB间高频数据（如LVDS、MIPI）稳定传输；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——凭借无铅兼容、宽温（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的加固型板级互联。

该型号特别适合需兼顾高引脚密度、电磁兼容性（EMC）及机械稳健性的中高端嵌入式架构，不适用于大电流电源传输或频繁热插拔场景。

产品参数图文手册常见问题