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  • 型号: FW-10-04-L-D-487-075-EP
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-487-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-487-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-487-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-487-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-L-D-487-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-L-D-487-075-EP 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直互连,支持高振动环境下的稳定信号传输;  
- 通信设备:在5G小基站、光模块转接板或交换机子卡中实现高速(支持10+ Gbps差分信号)、低串扰的板间连接;  
- 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限、需EMI抑制和可插拔维护的场景;  
- 汽车电子:满足AEC-Q200部分要求(需确认具体批次认证),用于ADAS域控制器中传感器板与处理板的堆叠互联;  
- 测试与测量仪器:作为模块化探针卡或ATE接口板的可拆卸互连方案,便于快速更换功能子板。  

该型号采用镀金触点(EP为增强型镀层)、487mil(≈12.37mm)堆叠高度、10×4双排引脚(40位)、直角焊接式(L型)设计,具备优异的抗弯折性与插拔寿命(≥500次),适用于需要频繁维护、高可靠性及热插拔兼容性的嵌入式系统。注:实际应用中需结合PCB布局、阻抗匹配及散热要求进行工程验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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