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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-425-086由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-425-086价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-425-086封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-425-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-L-D-425-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-04-L-D-425-086 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)叠接器,属于板垫片类连接器。其典型应用场景包括: - 高性能嵌入式系统:用于FPGA、ASIC或高速处理器模块与载板之间的紧凑互连,支持信号完整性要求严苛的10+ Gbps差分链路(如PCIe Gen3/4、USB 3.2、SATA等)。 - 通信与网络设备:在5G小基站、光模块子卡、交换机线卡等空间受限场景中,实现子板(如射频前端板、SerDes扩展板)与主控板的垂直堆叠连接,具备优异的抗振动与插拔耐久性(≥500次)。 - 工业自动化与医疗成像设备:满足IEC 61000-4-2 ESD防护及UL94 V-0阻燃要求,适用于需长期可靠运行、频繁维护更换的模块化设计(如CT/MRI图像处理板卡)。 - 航空航天与国防电子:凭借-55°C~+125°C宽温工作范围、无铅兼容及符合RoHS/REACH标准,适用于机载计算单元、雷达收发模块间的加固型板间互联。 该型号采用双排2×10针(共20位)、0.050"(1.27 mm)间距、425 µin金镀层接触件,带防误插导向结构与自对准弹性触点,可吸收±0.15 mm板间公差,确保高可靠性机械与电气连接。