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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-395-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-395-165价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-395-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-395-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-L-D-395-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-395-165 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证,但参数符合高速叠接器特征)。该型号为10位(2×5双排)、垂直叠接式板垫片,带395µm(≈15.6mil)超细间距、165µm接触层厚度,支持0.8mm或1.0mm板间堆叠高度(依D后缀定义),具备防误插、抗振锁扣及镀金触点。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:在5G小基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)转接板中实现主板与子卡间的高速信号(可达25+ Gbps/lane)低串扰互连; 2. 工业控制与医疗电子:用于紧凑型PLC模块、内窥镜图像处理板等空间受限场景,提供可靠、可插拔的刚性板间连接; 3. 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需确认具体认证等级),在ADAS域控制器中连接计算板与传感器接口板; 4. 测试与自动化设备:作为模块化夹具中的可更换叠接接口,便于快速更换功能子板,提升产线柔性。 其L型引脚(L-D表示Long Tail, Dual Beam)提供优异的机械保持力与插拔寿命(≥500次),395µm间距兼顾高密度与焊接良率,165µm镀层确保长期接触稳定性。适用于需要高频性能、高可靠性及有限Z轴空间的嵌入式系统集成。