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  • 型号: FW-10-04-L-D-375-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-375-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-375-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-375-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-375-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-L-D-375-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-375-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:10×4(40位)双排引脚、直角插头(L型)、带锁扣(D表示Dual Beam接触+Latch)、间距0.075英寸(1.905 mm),总高3.75 mm,带ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求严苛的电子系统中,典型场景包括:  
- 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),利用其屏蔽结构抑制串扰与EMI;  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展IO板的垂直堆叠连接,满足振动环境下的高可靠性插拔;  
- 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板)中,兼顾小型化与信号保真需求;  
- 航空航天与军工领域嵌入式计算模块(如VPX/SOSA架构)的板级互连,支持-55℃~+125℃宽温工作及抗冲击性能;  
- 新能源汽车域控制器内多PCB层级间高速数据(如CAN FD、LVDS)与电源混合传输。

其ES屏蔽层、双梁接触结构及预镀金触点确保了高频稳定性(支持高达12 Gbps差分速率)和长寿命插拔(≥500次),适用于需频繁维护或高可靠性部署的场景。
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