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型号： FW-10-04-L-D-300-400
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-300-400由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-300-400价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-300-400封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-300-400参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-300-400 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-300-400 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实为Samtec的“FemtoZip®”或“Acro™”衍生型，但FW-10-04-L-D-300-400具体对应Acro™超薄叠接器）。该型号为10位（2×5）、直角插头+插座组合，带300µm触点间距、4.0mm堆叠高度（300–400mil可选，此处为400mil/10.16mm），采用L型接触结构与镀金触点，支持0.5A/触点、信号完整性优化设计。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中紧凑型模块互连，如FPGA/ASIC载板与I/O扩展子板之间的垂直叠接；  
• 工业控制与医疗设备中需频繁插拔、空间受限的可拆卸功能模块（如传感器接口板、电源管理板）；  
• 通信设备（小基站、光模块转接板）内多层PCB间的可靠信号传输，支持高达16Gbps NRZ数据速率（依赖布局与线缆配合）；  
• 航空航天及测试设备中对振动耐受性、长期接触稳定性和低插入力有要求的板级互联。  

其“-D”后缀表示双排、表面贴装（SMT）类型，“-L”代表低插入力设计，“300-400”指兼容300mil至400mil堆叠公差，提升装配容差能力。适用于-55°C～+125°C宽温环境，符合RoHS与无卤要求。

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