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型号： FW-10-04-L-D-268-114
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-268-114由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-268-114价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-268-114封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-268-114参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-268-114 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-268-114 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）及测试测量仪器中，实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接；  
2. 高性能信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计适配高速信号），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与底板之间的中短距（≤15mm）互连，满足PCIe Gen3/USB 3.x等中速串行协议需求；  
3. 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于需长期稳定运行且经历热循环或振动的场景，如车载信息娱乐系统（IVI）的多层板堆叠、航空航天航电模块的加固互连；  
4. 可维护性设计：直插式（Through-Board）安装与无焊压接结构（部分变体支持），便于模块化设计与返工更换，常见于需现场升级或维修的嵌入式系统。  

注：该型号具体参数（如电流额定值1.5A/触点、0.8mm间距、10×4双排共80位、268mil高度、带锁扣与屏蔽选项）进一步支撑其在高密度、中等速率、严苛物理环境下的应用定位。实际选型需结合机械公差、信号完整性仿真及安规认证（如UL/CSA）要求综合评估。

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