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型号： FW-10-04-L-D-250-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-250-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-250-175价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-250-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-250-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-250-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-L-D-250-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：10×4（40位）双排引脚、直角插头（L型）、带锁扣（D = Dual Beam with Locking），触点间距0.100"（2.54 mm），堆叠高度为250 mil（6.35 mm），配接高度175 mil（4.45 mm），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体。

该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的信号/电源互联）、工业控制模块（PLC主控板与I/O扩展板的堆叠连接）、医疗成像设备（内窥镜主机与传感器子板的紧凑级联）、以及测试测量仪器（多层PCB模组间的可拆卸高稳定性对接）。其锁扣结构确保抗振动、防误拔，适用于需频繁维护或现场升级的场景；250 mil标准堆高兼顾布线余量与机械刚性，而175 mil配接高度支持薄型化设计。此外，符合RoHS与无卤要求，满足严苛行业合规需求。

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