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型号： FW-10-04-L-D-225-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-225-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-225-140价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-225-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-225-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-225-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-225-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit™系列衍生设计（注：FW系列通常对应FireFly™高速叠接器）。该型号为10×4针（40位）、垂直叠接式板垫片，触点间距0.8 mm，总高2.25 mm（标称），配接高度1.40 mm，采用镀金接触系统与LCP绝缘体，支持高达12 Gbps/lane的信号传输速率（依布局与PCB设计而定）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频板间的高速串行接口（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的可靠堆叠连接，兼顾抗振性与插拔寿命；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部多层PCB的垂直互连，在有限空间内实现高引脚数与低串扰；  
• 航空航天及车载计算单元中，用于GPU/FPGA载板与AI加速模块之间的短距、高完整性数据通道。  

其225–140结构（即配接后总高2.25 mm，允许1.40 mm PCB间距公差）特别适用于超薄设备堆叠设计，配合Samtec的精确导向结构与防误插设计，确保高可靠性装配。需配合专用压接端子与阻抗控制PCB叠层使用以发挥最佳电气性能。

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