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型号： FW-10-04-L-D-215-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-215-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-215-118价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-215-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-215-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-215-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-L-D-215-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速互连产品风格）。该型号为10位（2×5）、直插式、带锁扣与接地屏蔽设计的双排针/插座叠接器，间距0.050"（1.27 mm），总高约11.8 mm（后缀“118”通常表示11.8 mm堆叠高度），支持高达数Gbps的信号传输（典型适配USB 3.2、PCIe Gen3或LVDS等应用）。

主要应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与AI加速模块、射频子板、传感器扩展板）之间的可靠垂直互连；  
- 工业自动化设备中紧凑型多板堆叠架构（如PLC主控板与I/O扩展板）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需抗振动与EMI抑制的板间连接；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器模块化前端）中要求可插拔、重复插拔寿命≥500次、信号完整性稳定的板级互连。  

其L型接触结构、镀金触点及优化的阻抗控制（≈100Ω差分）保障了高频信号完整性；D型外壳提供机械加固与EMI屏蔽；215可能指特定端子类型或镀层规格（如Au 215μin），进一步提升可靠性。适用于-40°C ~ +105°C工业级工作环境。

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