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型号： FW-10-04-L-D-213-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-213-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-213-160价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-213-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-213-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-213-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-213-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为10位（2×5双排）、垂直叠接式板垫片连接器，带锁扣结构（L=Latch）、直角焊板（D=Dual-row, Through-hole or SMT compatible）、213系列接触系统（高可靠性金触点）、160μm镀金厚度，支持0.8mm或1.0mm间距（依实际定义），额定电流约0.5A/芯，工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统中主板与子板（如FPGA载板与I/O扩展板、GPU加速卡与基板）之间的垂直互连；  
• 工业自动化控制器内多层PCB堆叠（如主控板与电源管理板、通信模块板）；  
• 医疗设备（如便携式超声主机内部信号/电源板级互联），要求高插拔寿命与抗振动性能；  
• 通信设备（小基站、光模块转接板）中需兼顾信号完整性（支持最高约3–6 Gbps差分速率）与空间受限的板间连接；  
• 航空航天及测试测量仪器中，利用其宽温特性与可靠接触实现长期稳定运行。  

注：具体电气参数（如串扰、阻抗匹配能力）需参考Samtec官方数据手册，实际应用中建议配合其推荐的PCB布局与压接工艺以确保信号完整性与机械稳定性。

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