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型号： FW-10-04-G-D-645-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-645-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-645-065价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-645-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-645-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-645-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-645-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的衍生设计，专为高速信号传输优化。该型号为10×4（40位）双排针式叠接器，带金手指接触、直角插头+垂直插座结构（G = Gold, D = Dual-Row, 645 = 0.645mm pitch），配645–065（0.645mm间距、6.5mm堆叠高度）规格，支持差分对布局与阻抗控制（典型50Ω单端/100Ω差分）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足PCIe 4.0/5.0或25Gbps+ SerDes链路需求；  
• AI加速卡与主机板之间的低延迟、高带宽连接，适用于GPU/FPGA载板堆叠；  
• 工业自动化控制器中多层功能板（如电源、I/O、主控）的垂直叠接，节省PCB空间并提升EMI性能；  
• 医疗成像设备（如超声前端处理板与FPGA采集板）中对信号完整性与长期插拔可靠性要求严苛的场景；  
• 航空航天及车载计算单元中需耐振动、小体积、高引脚密度的板间互联方案。

其镀金触点、精密定位柱与防误插设计保障了在严苛环境下的电气稳定性和机械鲁棒性，适用于-55℃～+125℃工作温度范围。

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