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型号： FW-10-04-G-D-630-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-630-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-630-065价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-630-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-630-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-630-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-630-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高可靠性互连的紧凑型电子设备，如通信基站射频模块、5G小基站（Small Cell）、光模块（QSFP-DD、OSFP）接口转接板、高端服务器背板扩展子卡、工业PLC主控与I/O模组间的垂直堆叠连接。

该型号支持630 µm超薄叠高（即板间间距为0.63 mm），带65 µm接触镀层（通常为镍钯金），具备优异的信号完整性，可支持高达28 Gbps的差分数据速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议）。其“G”表示带接地屏蔽结构，“D”代表双排直角插头（或插座），适合PCB垂直堆叠或平行错位连接。

广泛用于需要频繁插拔、抗振动、长期稳定运行的场景，如医疗影像设备（CT/MRI子系统）、航空航天航电模块、车载ADAS域控制器内部多层板互联，以及高性能计算（HPC）加速卡与载板之间的高密度互连。

简言之：它是面向高频、小型化、高可靠板对板垂直互连需求的专业级解决方案。

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