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型号： FW-10-04-G-D-600-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-600-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-600-110价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-600-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-600-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-600-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-600-110 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.6 mm超薄堆叠高度（600 µm）和1.27 mm间距，支持双层PCB紧密垂直叠接。  
- 高速信号互联：采用全屏蔽差分对结构（G系列为接地优化设计），配合110 Ω阻抗匹配，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速串行链路（实测支持5+ Gbps），常见于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模组间的互连。  
- 高可靠性需求领域：镀金触点（110 µin）、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通信号处理单元等严苛环境。  
- 可维护性设计：直插式（D型）结构支持免工具插拔，便于模块化维修；FW系列兼容Samtec的FlexStack™堆叠方案，支持多层（≥3层）灵活堆叠拓扑。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/针），主要承担信号传输与低功耗电源分配功能。

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