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型号： FW-10-04-G-D-570-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-570-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-570-115价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-570-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-570-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-570-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-570-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G基站射频模块、高速通信设备（光模块转接、FPGA载板与I/O扩展板间连接），利用其0.5mm间距、10×4双排结构及11.5mm堆叠高度，实现高信号完整性下的空间高效布局；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与功能子板（如IO模块、电源管理板）之间的可插拔垂直互连，支持多次插拔（≥500次）及抗振动设计，满足严苛工况；  
- 医疗电子设备：如便携式超声成像仪、内窥镜控制主机中，连接处理器主板与传感器接口板，凭借低串扰（符合USB 3.2/PCIe Gen3信号要求）、无铅RoHS合规及115℃高温耐受能力，保障可靠性与生物相容性；  
- 测试与开发平台：在高速数字电路原型验证中，作为可更换的夹层连接方案，便于快速迭代不同功能板卡，缩短研发周期。  
该型号采用镀金触点、整体屏蔽结构及自校准导向设计，适用于需兼顾高频性能（支持>10Gbps差分速率）、机械稳定性和小型化需求的中高端电子系统。

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