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型号： FW-10-04-G-D-550-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-550-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-550-110价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-550-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-550-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-550-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-550-110 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备（内窥镜、便携超声）等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约5.5 mm）和双排10×4=80位结构实现高信号完整性垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达12+ Gbps差分速率（得益于优化的端子几何与屏蔽设计），适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡、AI加速卡与主控板之间的高速并行或SerDes接口连接。  
- 可维护性要求高的系统：采用“直插式”（Through-Board）安装与“浮动设计”（±0.3 mm X/Y补偿），便于PCB装配公差吸收及现场更换子板，常见于测试仪器、边缘计算网关等需模块化升级的设备。  
- 严苛环境适应性：镀金触点（Au 1.27 μm）与高温LCP材料外壳，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载域控制器、轨道交通信号设备等场景。  
注：该型号不含锁扣机构，适用于固定安装后无需频繁插拔的永久性或半永久性板间连接。

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