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型号： FW-10-04-G-D-538-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-538-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-538-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-538-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-538-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-538-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-538-075-ES 属于高密度、细间距（0.5mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直堆叠互连，满足抗振动、高可靠性要求；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机子卡中实现多层PCB间的高速信号传输（支持USB 2.0、LVDS等中低速协议）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块中，利用其超薄（总高仅7.5mm）、无卤环保（符合RoHS/REACH）及ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本特性，抑制EMI干扰，保障信号完整性；  
- 嵌入式计算系统：在边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）中连接处理器板与扩展功能板（如传感器集线板、电源管理板），支持盲插（Blind-Mate）和±0.3mm装配容差，提升量产组装效率。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及一体化屏蔽罩（ES后缀），适用于-40°C～+105°C宽温环境，广泛应用于对空间受限、电磁兼容性及长期稳定性有严苛要求的高端电子装备中。

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