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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-472-238由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-472-238价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-472-238封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-472-238参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-472-238 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-472-238 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Mezzanine Connector)。其典型应用场景包括: – 高速通信与计算设备中紧凑型模块互连,如服务器背板与夹层卡(Mezzanine Card)、FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的垂直堆叠; – 工业自动化控制器、医疗成像设备(如CT/MRI信号处理模块)等对空间敏感、需可靠信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen5兼容设计)的嵌入式系统; – 航空航天及军工领域中抗振动、宽温(-55°C 至 +125°C)运行的加固型电子系统,得益于其镀金触点、双梁接触结构及238个信号位(含接地屏蔽)带来的高可靠性与EMI抑制能力; – 该型号带472mil(约12.0mm)堆叠高度、0.5mm间距、10行×4列针位配置(G系列),适用于需要精确对准、免焊压接(Press-Fit)或回流焊安装的高密度PCB堆叠方案。 综上,FW-10-04-G-D-472-238 主要用于对密度、信号完整性、机械稳定性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统板间互连场景。