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型号： FW-10-04-G-D-450-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-450-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-450-190价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-450-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-450-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-450-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-450-190 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：10×4（40位）双排引脚、0.50 mm间距、总高仅4.50 mm（含接触区）、信号层高度1.90 mm，采用镀金触点与耐高温LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持高速信号传输（可达10+ Gbps，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等协议）。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化设备：如PLC模块、IO扩展单元中多层PCB的垂直堆叠互连，满足空间受限与抗振动要求；  
• 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感、需高可靠性连接的嵌入式系统；  
• 通信与网络设备：小型基站（Small Cell）、光模块转接板间的高密度信号/电源混合连接；  
• 消费类高端设备：折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显内部多层柔性刚性板（Rigid-Flex）间的精密叠接；  
• 测试与测量仪器：模块化数据采集卡、高速ADC/DAC子板与载板之间的可插拔式互连，便于维护升级。

该型号具备优异的机械保持力（插拔寿命≥500次）、EMI抑制能力（优化接地结构）及-55°C～+125°C宽温工作范围，适用于严苛环境下的高可靠性板对板互联需求。

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