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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-409-102由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-409-102价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-409-102封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-409-102参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-409-102 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-409-102 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高端消费电子(如智能手机、可穿戴设备、TWS耳机)、医疗便携设备(内窥镜、手持超声仪)及工业小型化模块中,实现主板与子板(如摄像头模组、传感器板、射频前端板)间的垂直或横向堆叠连接。 - 高速信号传输场景:支持差分对布局与优化阻抗设计,适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/A-PHY、LVDS等中速至高速串行接口(可达数Gbps),常见于显示模组(OLED/LCD驱动板对接)、图像处理模块与主控板之间的低损耗互联。 - 高可靠性要求环境:采用镀金触点(102指代Au 10µin镀层)、耐高温LCP绝缘材料及双点接触结构,适用于需经受多次插拔、振动或宽温工作的场景,如车载信息娱乐系统(IVI)、无人机飞控板叠层、测试测量设备(ATE探针卡转接板)。 - 可配置化设计支持:FW系列支持定制堆叠高度(本型号为4.0mm)、方向性(直插/弯插)、接地屏蔽选项(G后缀表带屏蔽壳),便于系统级灵活布局与EMI抑制。 该连接器不适用于大电流供电或恶劣户外暴露环境,主要定位为精密、高频、小体积的板级互连解决方案。