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  • 型号: FW-10-04-G-D-400-200
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-400-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-400-200价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-400-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-400-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-400-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-400-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、10×4(共80位)针脚配置,采用直插式(G = Gold contact, D = Dual-row, 400 µin金镀层),间距0.050"(1.27 mm),总高200 mil(5.08 mm),支持0.5 A/触点额定电流及高达3 Gbps的信号传输速率(支持USB 2.0、LVDS等中速差分应用)。

典型应用场景包括:  
- 工业控制与自动化设备中紧凑型主控板与扩展子板间的垂直堆叠互连;  
- 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)对空间敏感、需可靠插拔及抗振动的板级连接;  
- 通信模块(如小基站、边缘计算网关)中基带板与射频板的高密度、低串扰对接;  
- 嵌入式视觉系统(如智能摄像头模组)中图像处理板与传感器载板的刚性叠接;  
- 航空航天与国防领域对宽温(–55°C 至 +125°C)、高可靠性有要求的加固型板对板接口。

其“400-200”后缀明确标识了0.400"(10.16 mm)的PCB中心距和5.08 mm的组装高度,适用于严格限高的叠层结构设计。需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘布局,以确保机械稳定性与信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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