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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-332-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-332-170价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-332-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-332-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-332-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-04-G-D-332-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端等主板与子板(如摄像头模组、指纹模块、Wi-Fi/BT射频板)之间的垂直或水平堆叠连接; 2. 高性能计算与通信模块:在FPGA载板、AI加速卡、5G小基站基带板等场景中,实现主控板与扩展板间的高速信号传输(支持高达16 Gbps的差分速率,兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议); 3. 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200可靠性要求(该型号具备相应车规衍生版本),用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的稳固堆叠; 4. 医疗与测试设备:在便携式超声探头、内窥镜图像处理模块等对插拔寿命(≥50次)、抗振动及低串扰有严苛要求的场合提供稳定连接。 该型号采用镀金接触、双排针/插座结构,带防误插导向设计与自对准特性,支持0.8 mm至3.0 mm板间高度调节(通过选配不同长度端子),兼顾机械鲁棒性与高频信号完整性。