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  • 型号: FW-10-04-G-D-330-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-330-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-330-100价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-330-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-330-100 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:用于路由器、交换机或基站中的背板互连或模块堆叠,支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.2、MIPI等),满足信号完整性要求;  
2. 工业控制与自动化:在PLC、HMI人机界面及嵌入式控制器中实现多层PCB垂直堆叠,节省空间并提升抗振动可靠性;  
3. 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和连接稳定性要求严苛的设备,确保长期插拔寿命(≥500次)与低接触电阻;  
4. 消费类高端电子产品:如AR/VR头显、折叠屏终端内部主板与显示模组间的高精度、小体积互连;  
5. 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe扩展槽)中可拆卸功能板的可靠对接接口。  

该型号采用镀金触点(Au 30 µin)、高温LCP绝缘体(UL94 V-0),工作温度范围-55°C~+125°C,支持10 Gbps以上数据速率(依布局优化),适用于需要高可靠性、小间距、高引脚数(10×4=40位)及免焊压接(press-fit)或回流焊安装的场景。
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