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- 型号： FW-10-04-G-D-317-393
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-317-393由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-317-393价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-317-393封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-317-393参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-317-393 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-317-393 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（具体为叠接器/Stacking Connector），采用双排、10位（2×5）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带金手指镀层（G表示Gold over Nickel）、直插式（D）封装，高度为3.17 mm（公头）与3.93 mm（母头）组合，支持垂直叠接。 该型号典型应用于空间受限、需可靠信号传输的嵌入式系统中，例如：工业控制主板与扩展子卡之间的模块化互连；医疗设备中主控板与传感器采集板的紧凑堆叠；通信设备（如小型基站、边缘计算网关）的多层PCB垂直互联；以及测试测量仪器内高速数字电路（支持最高约1 Gbps NRZ信号）的板级桥接。其精密触点结构与稳定插拔力（≥80次耐插拔）确保在振动环境或频繁维护场景下的长期可靠性。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/线），主要承载数据、控制及低速差分信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS）。需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及回流焊工艺以保障焊接良率。
产品参数
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