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型号： FW-10-04-G-D-315-177
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-315-177由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-315-177价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-315-177封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-315-177参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-315-177 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-315-177 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直互连，支持频繁插拔与振动环境；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机背板中实现高速信号（支持高达10 Gbps差分对）的短距堆叠连接；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜控制板等空间受限场景，满足无铅、RoHS合规及高可靠性要求；  
- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽）中可拆卸功能板的刚性叠接接口，确保重复定位精度与信号完整性；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI盒子、工控主板与AI加速子卡之间提供稳固、免焊接的垂直互连方案，便于现场升级与维护。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及双排针设计（10×4=40位），间距0.050"（1.27 mm），工作高度3.15 mm（含公差±0.1 mm），具备优异的抗振性（IEC 60512-5）、耐热性（最高125℃）及EMI抑制能力，适用于需高密度、高可靠性、可维护性的嵌入式板级互连场合。

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