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型号： FW-10-04-G-D-315-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-315-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-315-175价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-315-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-315-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-315-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-315-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的精密电子系统。

该型号支持双排、10位（2×5）信号传输，采用镀金接触面与耐高温LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备优异的信号完整性、耐热性（可承受无铅回流焊）及抗振动性能。常见应用包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的紧凑堆叠互连；  
- 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直高密度对接；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的稳定信号与电源传输；  
- 高端消费电子：如折叠屏手机主板与柔性转接板、AR/VR眼镜中的微型主控与传感器模组堆叠；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或ATE载板系统中提供可插拔、重复插拔（≥500次）的可靠连接。

其315 µm（0.315 mm）超低堆叠高度与175 µm（0.175 mm）超薄端子设计，特别适用于对Z轴空间极度敏感的超薄设备。综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现高引脚数、高信号保真度与长期机械稳定的板对板垂直互连。

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