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  • 型号: FW-10-04-G-D-315-140
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-315-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-315-140价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-315-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-315-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-315-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-315-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持 PCIe、USB 3.2、SATA 等高速信号传输(得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计);  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于紧凑型工控主板、PLC 模块、HMI 显示单元间的垂直或直角堆叠连接,满足高振动环境下的可靠锁扣(采用双点式弹性接触与防误插导向结构);  
- 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机、诊断成像模块中实现多层 PCB 的精密叠接,兼顾 EMI 屏蔽需求(可选配金属屏蔽罩版本);  
- 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR 头显内部多板堆叠,依赖其 0.5mm 超细间距、140µm 超薄堆叠高度(315µm 总高)及 10×4 针位布局,节省空间并提升集成度。  
该型号支持 140 安培/小时额定电流(每触点 0.5A),工作温度 -55℃~+125℃,符合 RoHS/REACH,适用于对可靠性、微型化和高频性能有严苛要求的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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