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  • 型号: FW-10-04-G-D-288-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-288-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-288-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-288-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-288-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-288-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-288-075-ES 是一款高密度、超低剖面(0.75 mm 板间距)的板对板叠接器(Board-to-Board Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限、需高信号完整性与紧凑堆叠设计的电子设备,如:  
✅ 通信设备(5G小基站、光模块转接板、路由器背板互连);  
✅ 工业自动化控制器(多层PCB垂直堆叠,实现主控板与I/O扩展板间的高速数据传输);  
✅ 医疗电子(便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中轻薄板间连接);  
✅ 航空航天与国防(小型化航电模块、FPGA载板与夹层卡之间的可靠互连,支持-55℃~+125℃宽温工作);  
✅ 高性能计算(AI加速卡与载板间的低串扰、差分对优化连接,支持高达16 Gbps PCIe 4.0或USB 3.2信号速率)。

该型号采用镀金触点、全屏蔽结构(带接地指与金属罩选项)、0.5 mm端子间距、10×4(40位)双排设计,带防误插导向槽及ES(Enhanced Shielding)版本,显著抑制EMI并提升抗振动可靠性。其0.75 mm超薄叠高特别适合超薄模组化架构(如COM-HPC Mini、SMARC 2.1等标准),兼顾机械稳固性与高频信号完整性。
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