【未分类_FW-10-04-G-D-275-125】封装/厂家_FW-10-04-G-D-275-125中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-04-G-D-275-125

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-04-G-D-275-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-275-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-275-125价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-275-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-275-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-275-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-275-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10×4（40位）双排针脚、0.050"（1.27mm）间距、垂直叠接结构、镀金触点、275µin（约7µm）金层厚度、125µin（约3.2µm）镍底层，支持1.27mm板间堆叠高度（标称），并具备优异的信号完整性与机械稳定性。

该型号主要应用于对空间紧凑性、高频性能及可靠互连要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速背板互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠与模块化扩展；  
- 医疗成像设备（如超声或MRI子系统）内高可靠性、低串扰的板间数据传输；  
- 航空航天与军工领域中抗振动、宽温域运行的嵌入式计算模块互联；  
- 高端测试测量仪器（如ATE设备）中可插拔功能子卡与主控板的精密对接。

其设计支持盲插（Blind-Mate）、耐多次插拔（≥500次），且符合RoHS/REACH标准，适用于需长期稳定运行、小型化和可维护性的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题