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  • 型号: FW-10-04-G-D-270-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-270-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-270-065价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-270-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-270-065 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠式PCB互连场景。其型号中“270”通常表示0.27mm(270μm)的端子间距,“065”代表0.65mm的堆叠高度,表明该连接器适用于超薄、紧凑型设计。

典型应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机、可穿戴设备(如智能手表、TWS耳机)中主板与功能模组(摄像头模组、触控板、电池管理板)之间的垂直叠接;  
- 工业控制:小型HMI人机界面、PLC模块化扩展板间的可靠信号与电源传输;  
- 医疗设备:便携式监护仪、内窥镜图像处理板等对空间和可靠性要求严苛的嵌入式系统;  
- 通信模块:5G小基站基带板与射频板的板对板互联,支持高速信号(如MIPI、LVDS)低串扰传输(需结合具体电气规格确认)。  

该连接器采用镀金接触端子(“G”常指Gold plating),具备良好插拔寿命与抗氧化性;“D”可能表示带防误插结构(如导向槽/键位)及防尘设计;“FW”系列通常支持SMT贴装,适配自动化产线。需注意:实际应用中应严格遵循厂商推荐的压接力、PCB叠层公差(如±0.1mm)及回流焊曲线,以确保接触稳定性和长期可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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