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型号： FW-10-04-G-D-260-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-260-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-260-118价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-260-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-260-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-260-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-260-118 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直堆叠互连，利用其0.5mm间距、10×4（40位）双排结构和仅2.60mm超薄堆叠高度（含118mil/3.0mm总高），满足空间严苛要求；  
2. 高速数字系统：支持高达16Gbps的信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、5G小基站基带板与射频板之间的高速数据通道互联；  
3. 可插拔模块接口：用于服务器/交换机中计算板与I/O扩展板的免工具热插拔叠接，其坚固的镀金触点（G=Gold over Nickel）、防误插导向结构及118次插拔寿命保障长期可靠性；  
4. 测试与开发平台：在原型验证板（如载板+子卡架构）中实现快速模块化组装与更换，提升研发迭代效率。  
该型号不适用于大电流或高振动环境（额定电流≤0.5A/端子），主要面向中低功率、高引脚密度、需精密对准与稳定信号完整性的精密电子设备内部互连场景。

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