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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-250-133由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-250-133价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-250-133封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-250-133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-250-133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-04-G-D-250-133 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、高可靠性的电子设备内部互连。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元中,用于主板与功能子板之间的垂直堆叠连接,满足抗振动、耐温宽(-40℃~105℃)、长期插拔稳定性要求; - 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块转接板之间实现紧凑型板对板信号传输,支持差分对布局,降低串扰; - 医疗电子:如便携式超声设备、监护仪内部多层PCB堆叠,利用其0.8mm超薄叠高(D=250对应2.50mm总高,133表示13×3针位)和镀金触点(G=Gold),确保低接触电阻与生物兼容性; - 汽车电子:适用于ADAS域控制器或车载信息娱乐系统(IVI)中,满足AEC-Q200认证相关可靠性要求(需确认具体版本),支持高温高湿环境下的稳定连接; - 消费类高端设备:如折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板互联替代方案,或AR/VR头显中主控板与显示模组的可拆卸叠接设计。 该型号具备13×3共39位、0.5mm引脚间距、直插式(不带锁扣)结构,适用于自动化SMT贴装,适合空间受限但需中等电流(每芯额定3A)与信号完整性兼顾的场景。实际应用中需配合对应公/母配对件及PCB堆叠厚度精准匹配。