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型号： FW-10-04-G-D-235-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-235-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-235-165价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-235-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-235-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-235-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-235-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借仅1.65 mm超低堆叠高度和2.54 mm间距实现高效垂直互连。  
- 高速数字模块化设计：支持高达1 Gbps信号传输（满足USB 2.0、UART、I²C等中速协议），常用于FPGA/SoC载板与扩展子板、AI边缘计算模块与传感器板之间的可分离式连接，便于维护与升级。  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与玻璃纤维增强LCP外壳，具备良好耐热性（符合UL94 V-0）、抗振动及长期插拔稳定性（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联或航天电子设备的冗余板卡对接。  
- 研发与原型验证：直插式通孔（THT）封装（FW系列标配）简化PCB组装，配合10位双排结构（2×5），便于快速搭建多板功能验证平台。  

该型号不适用于高频射频或大功率电力传输，主要面向中速、中低电流（额定3A/线）、高密度、需频繁拆装或空间严苛的板级互连需求。

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