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型号： FW-10-04-G-D-229-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-229-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-229-065价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-229-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-229-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-229-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-229-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高性能计算（HPC）载板与子卡之间的垂直互连，支持高速信号传输（可兼容 PCIe 5.0、USB 3.2 等协议）。  
- 工业与医疗设备：用于紧凑型工控主板与扩展模块、便携式超声或内窥镜成像系统的多层PCB堆叠，提供稳定机械锁扣（带双点锁紧结构）和抗振动性能。  
- 消费电子与嵌入式系统：适用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的主控板与显示/传感器板间可插拔叠接，支持0.3mm超薄设计（总高仅6.5mm）及盲插导向结构。  
该型号采用镀金接触面（Au 30µin）、LCP绝缘材料，具备优异的高频特性（>25 GHz带宽）、低串扰设计及-55℃~+125℃宽温工作能力，满足严苛EMI与可靠性要求。注：实际应用中需配合Samtec配套的压接工艺与PCB叠层规范以确保阻抗连续性与插拔寿命（≥500次）。

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