【未分类_FW-10-04-G-D-225-150】封装/厂家_FW-10-04-G-D-225-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-04-G-D-225-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-04-G-D-225-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-225-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-225-150价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-225-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-225-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-225-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-225-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制主板、医疗设备主控板与扩展模块间的垂直或直角堆叠互连，得益于其2.25 mm（垂直方向）超低高度和150 µm触点间距，适用于空间受限的便携式或微型化设备。  
2. 高速数字信号传输：支持高达10+ Gbps的数据速率（配合优化布局），常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的高速串行链路（如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、SATA等）互联，确保信号完整性。  
3. 可热插拔/模块化设计：用于服务器背板与计算刀片、通信基站基带板与射频子板的分离式架构，便于维护升级；其双排针设计（10×4=40位）及坚固的金属屏蔽壳（G表示带屏蔽）提供EMI抑制与机械稳定性。  
4. 严苛环境应用：通过UL认证，具备良好耐振动与温度循环性能，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需高可靠性的场景。  
该型号采用镀金触点、压接式PCB安装（无需焊接），兼顾装配效率与长期接触可靠性，是高性能、小体积板对板互连的优选方案。

产品参数图文手册常见问题