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- 型号： FW-10-04-G-D-217-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-217-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-217-100价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-217-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-217-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-217-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-04-G-D-217-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识常为“-”，即无显性品牌名，实际为Samtec产品）设计制造。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，适用于紧凑型、高性能电子系统。 典型应用场景包括： - 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连（支持PCIe 4.0、USB 3.2等协议），满足低串扰与阻抗匹配要求； - 服务器与AI加速卡：GPU/CPU子板与主板之间的垂直或夹层式堆叠连接，提供10 Gbps+单通道速率及高引脚密度（10×10阵列，共100位）； - 工业控制与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中实现多层PCB可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及-40°C~+85°C宽温工作能力； - 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe）中用于可更换功能板的快速对接，D型键合结构确保防误插与精准定位。 其特性（如0.8mm间距、217mil（5.5mm）堆叠高度、镀金触点、无卤素封装）特别适配高可靠性、高频（>10GHz）、高密度板对板垂直互连需求。不适用于大电流供电或户外暴露环境。
产品参数
图文手册
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