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  • 型号: FW-10-04-G-D-200-230
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-200-230由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-200-230价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-200-230封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-200-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-200-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-200-230 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或直角堆叠互连,利用其2.00 mm间距与23.0 mm堆叠高度(200–230 mil可调),适应空间受限设计;  
- 高速通信设备:支持差分信号传输(需配合对应配对端子),常用于网络交换机、基站基带板与射频板之间的可靠连接,具备良好信号完整性及抗振性能;  
- 自动化与机器人控制器:在多层PCB架构中实现电源+信号混合传输(额定电流达1.5A/触点),满足实时控制对连接稳定性和插拔寿命(≥500次)的要求;  
- 测试与开发平台:因采用无焊压接(Press-Fit)或通孔焊接方式,便于原型验证和模块化升级,降低装配复杂度。  

该型号带金手指镀层(G = Gold over Nickel)、直角插头(D = Dual-row, Right-Angle)、带定位销与防误插结构,适用于需频繁维护、高可靠性及中等速率(≤3 Gbps)数据传输的严苛环境。不适用于高频射频或大功率主电源主干连接。
产品参数 图文手册 常见问题
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