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型号： FW-10-04-G-D-200-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-200-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-200-172价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-200-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-200-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-200-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-200-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接，其0.8mm间距、2.00mm超低堆叠高度（200系列）适配空间受限的嵌入式系统；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块，依赖该连接器的高可靠性、抗振动性能及符合RoHS/无铅标准的环保设计；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如ADC/DAC板、FPGA载板）与母板间的可插拔、高重复性连接，172个信号位（10×17.2排布）支持复杂信号路由；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、优异的机械耐久性（≥500次插拔）及可选镀金触点，适用于机载数据采集、雷达信号处理等严苛环境。  
该型号采用“G”系列接触系统（双梁结构）、直角焊接端（D型封装），支持表面贴装（SMT），便于自动化生产，广泛用于需高密度、高可靠性、小体积板间互连的高端电子系统。

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