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型号： FW-10-04-G-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-200-090价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-200-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：10×4（40位）双排针/插座结构、0.050"（1.27 mm）间距、200 mil（5.08 mm）堆叠高度、镀金触点、带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded），并支持0.9 mm PCB厚度（“090”）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的模块化子板互联（如基带板与射频板、FPGA载板与IO扩展板之间的垂直互连）；  
- 工业控制领域中PLC主控板与功能扩展板的堆叠连接，支持高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen2以下）稳定传输；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性、小体积堆叠；  
- 航空航天与军工设备中需满足严苛振动/冲击环境的加固型板间互连方案（得益于其牢固的锁扣结构与接地屏蔽特性）。  

其接地屏蔽设计可有效抑制串扰与EMI，适用于中等速率（≤1 Gbps）差分或单端信号传输，不适用于高频射频或超高速SerDes应用。安装方式为表面贴装（SMT），兼容回流焊工艺，适合自动化生产。

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