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型号： FW-10-04-F-D-600-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-600-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-600-065价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-600-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-600-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-600-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-F-D-600-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.6 mm 堆叠高度）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 空间受限的紧凑型电子设备：如可穿戴设备、微型医疗仪器（如内窥镜探头、植入式监测模块）、TWS耳机及智能眼镜等，得益于其仅0.6 mm的超薄堆叠高度和1.27 mm间距，可实现PCB垂直精密互连。  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局优化，适用于中低速数字接口（如I²C、SPI、UART）及部分高速应用（如USB 2.0、MIPI D-PHY），常用于主控板与传感器模组（如CMOS图像传感器、IMU）、显示模组或射频子板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的场景：采用镀金触点与弹性梁式端子设计，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于工业手持终端、无人机飞控板间互联、测试治具中的模块化载板对接等。  
- 模块化设计与快速原型开发：支持盲插（Blind-mate）对准，便于模块化架构（如核心板+扩展板）的组装与维护，广泛应用于嵌入式开发平台、边缘AI计算模组及教育类开发套件中。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非严苛EMI环境；工作温度范围–55°C ~ +125°C，满足工业及部分汽车电子（如车载信息娱乐子系统）需求。

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