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型号： FW-10-04-F-D-475-152
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-475-152由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-475-152价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-475-152封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-475-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-475-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-F-D-475-152 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品，如5G通信模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层式堆叠连接。

- 高速信号传输系统：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等），适用于服务器主板与OCP加速卡、GPU互连、嵌入式视觉处理系统等需低串扰、低延迟、高完整性信号传输的场景。

- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）、边缘AI推理终端中，提供稳定、可插拔的板级堆叠方案，满足振动耐受与长期插拔寿命（≥500次）需求。

- 设计灵活性支持：采用“浮动式”接触结构（Floating Contact）与精确导引设计，可吸收PCB组装公差（±0.15 mm X/Y向），降低装配难度，提升良率，适用于自动化SMT贴装及返修。

该型号带475 µin（约12 µm）金镀层、152个触点（10×15.2 mm封装），工作温度范围–55°C 至 +125°C，符合RoHS/REACH，适用于严苛环境下的高可靠性板对板互连需求。

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