【未分类_FW-10-04-F-D-433-150】封装/厂家_FW-10-04-F-D-433-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-04-F-D-433-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-04-F-D-433-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-433-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-433-150价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-433-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-433-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-433-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-F-D-433-150 属于高密度、细间距（0.5mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间互连，支持差分信号传输，满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议对低串扰与阻抗稳定性的要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI及边缘计算模块中实现主控板与扩展板（如IO模块、电源管理板）的垂直堆叠，节省PCB空间并提升模块化程度；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声探头主板与传感器子板间的可靠连接，在有限空间内兼顾高频信号完整性与机械插拔耐久性（额定插拔次数≥500次）；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机/平板的多层主板堆叠方案，利用其15.0mm堆叠高度（433系列标准）与无卤、RoHS合规特性，满足轻薄化与环保要求。  

该型号采用镀金接触面（Au 30µin）、磷青铜端子及UL94V-0绝缘材料，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于需长期稳定运行、抗振动及温变严苛的嵌入式环境。其“F”表示直角下压式（Face-down）安装，“D”代表双排错位结构，优化信号隔离与EMI抑制，特别适合高密度PCB布局场景。

产品参数图文手册常见问题