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型号： FW-10-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的紧凑型电子设备：如5G小基站、边缘计算模块、工业物联网网关等，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（425系列），可显著节省PCB垂直空间；  
2. 高可靠性嵌入式系统：支持0.4mm间距、10×4双排共80位信号传输，具备优异的抗振动与耐冲击性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制板及军工航电模块；  
3. 高速数字互连需求场景：采用优化的信号完整性设计（如差分对屏蔽、阻抗匹配），适配USB 3.2、PCIe Gen3等中高速接口，在AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现稳定板间互联；  
4. 可热插拔/模块化架构：直插式（F-type，Female Receptacle）设计配合精密导向结构，便于维护更换，常见于服务器刀片系统、医疗影像设备的模块化主板堆叠方案。  
该型号工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛用于需长期稳定运行、高密度集成及严苛环境适应性的高端电子系统中。

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