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- 型号： FW-10-04-F-D-395-091
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-395-091由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-395-091价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-395-091封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-395-091参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-395-091 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-04-F-D-395-091 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直堆叠互连。 - 高速数字系统：支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等协议），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、AI边缘计算模块中，满足高引脚数（10×4=40位）、低串扰、阻抗可控（设计优化至100Ω差分）的需求。 - 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、3.95 mm超低堆叠高度（含焊盘）及9.1 mm总长，便于构建多层PCB堆叠结构，广泛应用于模块化工控机、无人机飞控系统及车载ADAS域控制器中，提升系统集成度与可维护性。 - 高可靠性场景：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，适配无铅回流焊工艺，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，适用于轨道交通、能源监控等严苛环境。 该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5 A/触点），主要聚焦于信号互联与中低速数据传输的精密堆叠需求。
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