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型号： FW-10-04-F-D-360-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-360-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-360-170价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-360-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-360-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-360-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-F-D-360-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header / Socket）类型。其典型应用场景包括：  

在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑型垂直或直角堆叠互连，如服务器主板与扩展子卡、AI加速卡与载板、5G基站基带板与射频模块之间的高可靠性信号传输；适用于需要高频信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）、低串扰和稳定阻抗控制（100Ω差分）的场景。  

该型号采用0.5 mm间距、10×4双排结构（40位），带360°全屏蔽金属外壳（D系列）和170µm镀金触点，具备优异的EMI抑制能力与插拔耐久性（≥500次），常用于工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空电子航电板卡及边缘计算网关等对尺寸、热管理与电磁兼容性要求严苛的领域。  

其360–170后缀表明为带屏蔽罩（360）与170µm金厚的版本，专为长期稳定运行及高可靠性应用设计，不适用于大电流电源传输，主要承载高速数据（PCIe、USB、SerDes等）与低功率控制信号。

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